苹果自研5G基带要放大招了,把“命门”掌握在自己手中

        目前苹果与高通的10亿专利已经和解,基本解决是苹果交钱,高通供货。而且作为诚意,苹果还与高通签署了一项为期六年的授权协议,而且苹果还向高通支付了一笔约合300亿的费用。而外界认为,苹果是不得已,因为一心想扶持的英特尔基带实在是不给力,拖了后腿。尤其是5G方面,英特尔实在是烂泥扶不上墙。随着高通与苹果合计,英特尔随即发表声明宣布,将在未来退出5G基带市场,这无疑意味着英特尔在手机业务方面再次失败,这意味着英特尔的手机梦又一次走到了终点。

        苹果隐忍高通不合理专利费已久,目前和解只是形式所迫!苹果最终的目的是自研!最新消息显示苹果就收购基带芯片业务与英特尔进行谈判。此前就有消息苹果打算从宣布退出移动基带芯片业务的英特尔手上收购该业务部门,以此来实现自研5G 基带芯片的能力。现在消息已经确认,苹果正考虑将英特尔的德国业务作为其基带业务的基础。

        位于德国的英特尔业务,过去只要有英飞凌无线技术部门原工程师队伍负责,曾经在2011年被英特尔花费14 亿美元收购其无线业务部门,值得注意的是英飞凌曾在2007 年至 2010 年为 iPhone提供基带芯片,可以是说非常精通苹果硬件的设计。如果这次苹果能够拿下该团队,无疑对自身的自研基带非常有帮助,并揽下数百名工程师。

        其实苹果自研芯片是业界公开的事情,当时苹果还挖来了高通负责技术的副总裁,就是为了自研基带处理器,考虑到此前已经自研了CPU和GPU,而下一步成功研发出自有基带是苹果的下阶段目标,尤其是5G基带。尤其是现在能够收购英特尔德国团队,而且还会获得大量3G、4G专利。

        所以我们不免想到此前苹果与英特尔短暂的合作,并不是为了用对方的基带,而是因为在摆脱高通之后,苹果希望能够生产自研基带,不想绑在高通一棵树上还得支付昂贵的费用。写到这里,只能感慨一句商场如战场了。当前苹果最大的对手华为、三星已经拥有了自家的基带,这对于苹果自然不会落败,至少苹果看到了华为麒麟芯片+巴龙5000芯片的手机性能。另外值得注意的是,2025年,也就是6年后,正是高通与苹果这次达成和解协议的结束期限,这时候苹果将启用自家的基带芯片。


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